数读科创板IPO|华虹宏力：主营晶圆代工 募资规模达180亿位列科创板第三

　　华虹宏力科创板IPO申请已获受理。

　　本次IPO，公司拟募资180亿元，用于华虹制造(无锡)项目；8英寸厂优化升级项目；特色工艺技术创新研发项目；补充流动资金。本次IPO的募资规模位列科创板第三位，仅次于中芯国际和百济神州。

　　招股书显示，华虹宏力是晶圆代工企业，主营嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　据了解，在功率器件领域，华虹宏力是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。目前华虹半导体嵌入式非易失性存储器、分立器件特色工艺平台已覆盖新洁能、斯达半导、东微半导以及紫光国微等国内主流功率半导体玩家。

　　目前，公司有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年3月末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。

　　有关业绩方面，报告期内(2019年-2022年一季度)，公司营业收入分别为 65.22亿元、67.37亿元、106.30亿元和 38.07亿元，归属于母公司股东的净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。公司营收、净利实现高速增长。

　　但需要注意的是，华虹宏力供应商集中度较高。报告期内，公司向前五大原材料供应商采购额合计分别为9.69亿元、11.97亿元、15.44亿元和4.37亿元，占原材料采购总额比例分别为49.84%、45.08%、38.50%和36.75%。此外，公司使用的主要生产设备和原材料有较大部分向境外供应商采购。因此，政策、贸易摩擦、关税制度等因素可能导致该公司设备、原材料的供应面临一定风险。

（文章来源：科创板日报）